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特点：

● Tg 190℃无卤无铅兼容

● 低 Z-CTE 值

● 优秀的尺寸安定性

● 低的介电损耗和介电常数

FEATURES：

● Tg 190℃ Halogen-free and Lead-free compatible

● Low Z-axis CTE

● Excellent Dimension Stability

● Low Dk & Low Df

应用领域：

● 路由器

● 服务器

● 基站

● 存储

APPLICATIONS：

● Router 

● Server

● Base Station

● Storage

特点：

● 低介电常数 (Dk 4.05@10GHz)

● 低介质损耗 (Df 0.0070@10GHz)

● Tg 200℃无铅兼容板材

● 低 Z 轴膨胀系数及优异通孔可靠性

● 低吸水率

FEATURES：

● Low Dk (Dk 4.05@10GHz)

● Low loss (Df 0.0070@10GHz)

● Tg 200℃, Lead-free compatible

● Low Z-CTE, offering superior PTH reliability

● Low moisture absorption

应用领域：

● 路由器

● 服务器

● 基站

● 存储

APPLICATIONS：

● Router

● Server

● Base Station

● Storage

特点：

● 低介电常数 (Dk 4.20@10GHz)

● 低介质损耗 (Df 0.0070@10GHz)

● Tg 200℃(TMA) 无卤无铅兼容

● 低 Z 轴膨胀系数 (1.1%) 及优异通孔可靠性

FEATURES：

● Low Dk (Dk 4.20@10GHz)

● Low Df (Df 0.0070@10GHz)

● Tg 200℃(TMA) Halogen-free and Lead-free compatible

● Low Z-CTE(1.1%), offering superior PTH reliability

应用领域：

● 存储

● 服务器

● 基站

● 汽车电子

● HDI,SiP

APPLICATIONS：

● Storage

● Server

● Base Station

● Automobile electronics 

● HDI,SiP